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落实校企对接工作机制 发挥联企桥梁纽带作用精准保障民营企业高质量用工需求
发布时间:2026-07-03    

为聚力抓实校企人才对接专项工作,充分发挥工商联桥梁纽带职能作用,精准匹配企业用工缺口与高校人才供给需求近日,和平区工商联联合区人社局、天津职业大学共同举办互联网企业云端招聘月专场招聘会。本次活动立足辖区数字经济产业特色,创新校政企三方联动协作模式,双向畅通高校毕业生就业、民营企业招引人才渠道,运用数字化、智能化服务为人才就业、企业引才提质赋能。

本次活动整合云端招聘月、就业服务进校园专项行动资源,聚焦数字经济领域人才供需痛点,广泛动员辖区优质会员企业参与。招聘现场对接氛围热烈,企业详细介绍发展前景、薪资待遇、晋升渠道等核心信息,学生积极咨询、投递简历。活动共组织92家企业参会,释放技术、运营、产品等优质就业岗位1500余个,吸引千余名高校学生求职洽谈。通过双向沟通、精准匹配,累计302名毕业生与企业达成初步就业意向,有效提升人岗匹配效率,助力民营企业储备青年人才,推动高校毕业生就地就近就业。

下一步,和平区工商联将持续深化五项对接机制,常态化开展校企对接服务,深化校政企长效合作,创新人才对接模式。持续搭建优质就业引才平台,助力民营企业集聚青年人才、拓宽毕业生就业渠道,为区域高质量充分就业和经济社会发展注入人才活力。

通讯员:杨玉迁

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